• Hewlett Packard Enterprise HPE 6.4TB NVMe MU SCN SSD P13703-B21

Symbol: P13703-B21
Brak towaru
64494.00
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Kurier (Pobranie) 0
Kurier 0
Paczkomaty InPost 0
Dostępność Na zamówienie
Zostaw telefon

HPE 6.4TB NVMe MU SCN SSD P13703-B21

Hewlett-Packard Enterprise SSD 6,4 TB NVMe x4 tory, mieszane SFF (2,5 cala) SCN z 3-letnią licencją na oprogramowanie układowe z podpisem cyfrowym (P13703-B21). Dyski SSD HPE NVMe High Performance Mixed Use (MU) najlepiej nadają się do zastosowań wymagających dużej liczby operacji we/wy, które wymagają zrównoważonej wydajności między odczytami i zapisami, aby zapewnić wysoką wydajność i wytrzymałość w zastosowaniach wymagających dużej ilości danych. Dyski NVMe High Performance MU SSD komunikują się bezpośrednio z aplikacjami za pośrednictwem magistrali PCIe, aby zwiększyć przepustowość we/wy i zmniejszyć opóźnienia. Dyski HPE NVMe High Performance MU SSD zapewniają wysoką wydajność i mniejsze opóźnienia przesyłania danych z pamięci masowej znacznie szybciej niż dyski SAS lub SATA SSD. Wykorzystuje dużą przepustowość PCIe Gen3 i PCIe Gen4 w wybranych serwerach do obciążeń mieszanych, takich jak analiza Big Data, HPC i wirtualizacja. Dyski HPE SSD są wspierane nawet przez 3,35 miliona godzin testów i kwalifikacji 1zapewnienie niezawodnych, wysokowydajnych napędów. 

Informacje o produkcie
Model

P13703-B21

Typ dysku SSD
Format szerokości 2,5'' (SFF)
Typ napędu Wewnętrzny
Pojemność dysku 6.4 TB
Interfejs dysku PCI-Express
Typ pamięci SLC
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) 680 K
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) 225 K
Czas pracy pomiędzy awariami (MTBF) 36540 s
Nieprzerwana praca 24/7 Tak
Pobór mocy 14.48 W
Wysokość 127 mm
Szerokość 228.6 mm
Głębokość 177.8 mm
Waga 0.5 kg
Pasuje do

Serwery HPE ProLiant Rack/Tower/BladeSystem/Synergy

Format szerokości 2,5'' (SFF)
Gwarancja 36 mies.
Typ dysku SSD
Typ gwarancji Gwarancja zewnętrzna
Typ napędu Wewnętrzny
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie